《表4 因素水平：面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化》

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《面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化》

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响应曲面分析的试验设计有以下几种:中心复合设计、Box-Behnken设计、D-optimal设计、均匀设计等[7].根据文中试验所取因素数量，故采用响应面分析的Box-Behnken试验设计方法，可减少试验次数.基于上述分析，选取影响完整传输路径信号完整性的BGA焊点形态参数:焊点最大径向尺寸D1、焊点高度H、焊盘直径D2.分别对各个因素选取3个水平值，其因素水平如表4所示.