《表2 PCB检测条件:汽车安防用PLCC封装基板的开发》
产品规格要求见表1所示。产品品质检测条件见表2所示。
图表编号 | XD00109081800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.10.10 |
作者 | 邵勇、吴华军、赵伟 |
绘制单位 | 深圳市五株科技股份有限公司、深圳市五株科技股份有限公司、深圳市五株科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
产品规格要求见表1所示。产品品质检测条件见表2所示。
图表编号 | XD00109081800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.10 |
作者 | 邵勇、吴华军、赵伟 |
绘制单位 | 深圳市五株科技股份有限公司、深圳市五株科技股份有限公司、深圳市五株科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |