《表2 试验材料及设备：层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

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《层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

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芯片翘曲受多方面因素的影响，当注塑成型机、封装材料、模具等确定时，调整成型的工艺参数是重要途径，以达到提高产品的成型标准。根据表2中MP-190M （EXP）热固性封装材料的常用工艺参数及产品实际生产要求，设定A为模具温度、B为熔体温度、C为注塑时间、D为保压时间和E为保压压力，根据塑封料热固性曲线及晶片稳定系问题，设定因素水平见表3。对设定五影响翘曲较大的因素在不同水平下进行试验设计，分析不同因素、不同水平对芯片翘曲影响。