《表5 芯片翘曲信噪比极差分析》

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《层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

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本试验采用极差分析法确定每个因素对芯片翘曲的影响程度和最佳工艺方案。极差由同一试验因素、不同水平信噪比均值的最大值与最小值相减所得，极差值越大表示这个因素对翘曲变形的影响程度越大[6]。计算出各因素在每个水平所做试验的结果的信噪比之和，并求出4水平下的平均值[6]，Ki表示每个因素下第i个水平的产品翘曲变形的信噪比均值，各个因素水平下的信噪比均值和信噪比极差见表5；芯片翘曲的水平影响趋势如图3所示。