《表2 芯片信息:倒装焊塑封翘曲失效分析》
图表编号 | XD00151157000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.20 |
作者 | 高娜燕、陈锡鑫、仝良玉、陈波、李耀、欧彪 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡中微高科电子有限公司、深圳市国微电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
图表编号 | XD00151157000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.20 |
作者 | 高娜燕、陈锡鑫、仝良玉、陈波、李耀、欧彪 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、无锡中微高科电子有限公司、深圳市国微电子有限公司 |
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