《表3 倒装高压芯片举例》

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《反射层对倒装LED芯片性能的影响》

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倒装高压LED芯片的工艺流程与倒装LED芯片工艺流程相似，成本接近，同时可以进一步提升倒装芯片在大电流条件下的性能参数和提升高压芯片的可靠性。在高密度集成模组方面，有利于降低固晶成本和驱动成本。表3给出了基于DBR的倒装高压LED芯片的性能特点。