《表2 两类倒装芯片的优缺点比较》

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《反射层对倒装LED芯片性能的影响》

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结果表明，虽然银镜的垂直反射率不如DBR，但前者的发光效率更高，而且从图11所示I-U曲线的对比来看，银镜倒装芯片电压明显降低，电流过驱的性能好，适用于功率型的COB（Chip On Board）封装，整个照明成品包括散热体系的性价比较高。DBR倒装芯片由于机械强度高，亮度高，适用于CSP（Chip Scale Package）、柔性灯丝、低电流密度高光效的COB及数码封装等。总之，两类不同反射结构的倒装LED芯片特点见表2。