《表1 基板相关信息：倒装焊塑封翘曲失效分析》

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《倒装焊塑封翘曲失效分析》

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其中，本次采用的基板的外形尺寸为27 mm×27 mm×0.67 mm，Core的厚度为400μm，铜的厚度为15～20μm，介质的厚度为30μm，阻焊层的厚度为25μm左右。布线层、介质和阻焊层厚度基本保持不变，基板的厚度主要取决于Core层的厚度，而Core层的厚度可在400～1 200μm范围内进行调整。基板的相关信息如表1所示。