《表3 倒装焊组件样品清洗效果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

*注：○清洗干净；△有少量助焊剂或清洗液残留；×有大量助焊剂或清洗液残留

将利用不同方法或参数清洗后的各样品在OLYMPUS SZ61型显微镜下进行表面观察，并由样品侧面观察芯片与基板的缝隙，最后将倒装焊样品沿芯片中线截断，确认芯片中心部位底部的清洗效果，结果见表3。