《表2 倒装焊组件样品真空汽相清洗工艺参数》
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将焊接后的芯片/硅基板组件进行分组，分别利用汽相清洗与真空汽相清洗2种工艺进行组件的清洗，并采用不同的清洗参数，如表1、表2所示。
| 图表编号 | XD00193057800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2021.02.20 |
| 作者 | 汤姝莉、赵国良、张健、薛亚慧 |
| 绘制单位 | 西安微电子技术研究所、西安微电子技术研究所、西安微电子技术研究所、西安微电子技术研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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