《表1 四面体网格数据：层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

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《层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

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导入到Moldflow 2016中的模型，按照3D实体划分网格，设定全局边长0.01 mm，相对边50%，检查网格合格性，修复纵横比过大缺陷至网格数据满足试验要求，具体数据见表1。