《表2 试验材料及设备：回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究》

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《回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究》

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该试验中所需材料、设备如表2所示，制备流程如图7所示。为保证加工精度要求，需对工件阳极的回转面进行精磨、抛光处理；然后将感光蓝油涂覆在工件表面，烘干，完成曝光，在工件曝光时避免其他光源影响，时间为100 s；显影剂温度应控制在30℃，保证工件上加工区域显影均匀；最终在电解加工机床上进行回转体表面的微坑阵列电解加工，得到如图7所示的工件。