《表2 硅半导体分立器件常见失效机理及监控》
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《美国防部SD-18《电子元器件要求与应用指南》解读》
介绍半导体分立器件常见的失效机理和失效模式，适用于选择和设计半导体分立器件。以硅半导体分立器件为例，常见的失效机理及相应的试验和监控措施见表2。
| 图表编号 | XD00201006000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.12.05 |
| 作者 | 张玉芹、闫美存 |
| 绘制单位 | 中国电子技术标准化研究院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
