《表3 塑封单片电路结构分析程序》

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《塑封集成电路结构分析技术研究》


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对识别不同结构单元的试验项目进行合并,以塑封器件结构为对象形成结构要素识别方法,如表2所示;并按照先非破坏性后破坏性的原则,编制结构分析试验程序和样品分组,如表3所示。