《表3 2 K全因子分析：不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究》
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(1）根据各种因素，再验证不同压合参数对压合翘曲的影响，寻找最佳工艺参数，采用2K全因子分析法（见表3）。
| 图表编号 | XD00158983300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.08.10 |
| 作者 | 杨先卫、孙志鹏、黄金枝 |
| 绘制单位 | 惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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