《表3 热分析结果：计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析》
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在不同工况和不同布置方式下，印制电路板工作时各元器件的热分析结果如表3所示。
| 图表编号 | XD0066560300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.07.15 |
| 作者 | 令狐克均、饶应明、刘忠翔、李杨 |
| 绘制单位 | 贵州装备制造职业学院、贵州装备制造职业学院、贵州装备制造职业学院、贵州装备制造职业学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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