《表3 材料优化：3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用》
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1) 改用纳米银作为芯片的粘接层，提升热导率，降低界面热阻，见表3；
| 图表编号 | XD0030631100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.04.01 |
| 作者 | 胡永芳、孙毅鹏 |
| 绘制单位 | 南京电子技术研究所、南京电子技术研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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