《表2 材料参数：计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析》

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《计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析》

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本文的计算模块印制电路板主要包括2个FPGA（型号XC7K160TFFG676）、2个开关电源（型号LTM4601），共两类4个发热元器件。一块PCB基板采用的是绝缘材料FR4并覆铜，6层板结构，导热系数为正交各向异性导热系数（分X、Y、Z三个方向），其他器件均忽略。PCB上各个组成部件名称、尺寸、功率以及生热率如表1所示，材料参数如表2所示。