《表2 印制电路板返工/返修原因分析表》

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《浅析过程检验返工/返修情况及改进方法》

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2016年开展事后控制措施的落实工作，以月为单位及时落实每项措施的完成情况，并及时收集整理检验过程中产生的质量记录文件，同时以季度为单位按照印制电路板返工/返修原因分类收集数据，得到2016年1月~12月的印制电路板返工/返修原因分析情况（见表2）。