《表2 初始单纯形顶点：改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路》

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《改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路》

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以蚀刻因子F为指标，选择磺胺嘧啶的质量浓度、CuCl2?2H2O的质量浓度、HCl浓度、电流密度等为因素，优化电解蚀刻条件，根据前期单因素试验所得各组分的最佳浓度范围选择初点和步长（见表1），并选用四因素的均匀设计表U4（54）构建初始单纯形（见表2）。