《表1 印制电路板返工/返修原因分析表》

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《浅析过程检验返工/返修情况及改进方法》

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在印制电路板生产过程中发现由于各种原因的返工或返修，对生产进度和产品质量带来了很大的影响。为了减少因返工或返修造成的影响，采用帕累托图进行了数据分析，通过累计的百分比（即 （0~80%）为A类，是主要因素；（80%~90%）为B类，是次要因素；（90%~100%）为C类，是一般因素） ，找出影响产品质量的主要因素。通过对生产部门2015年1月~12月间印制电路板返工/返修原因的分析（见表1），实现三阶段质量控制中的事后控制，分析质量问题重复发生的主要原因，以此作为2016年印制电路板生产事前控制的量化基础，并对存在的质量问题采取相应的质量控制措施，降低返工或返修频率，提高产品质量。