《表3 正弦振动试验条件:印制电路板及元器件引脚振动分析》

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《印制电路板及元器件引脚振动分析》


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利用MSC.patran/nastran中频率响应分析模块,使用模态叠加法,继承模态分析中模态求解数据。分别求解出X、Y、Z方向正弦振动条件下工装最大加速度和最大变形情况。鉴定级正弦振动条件如表3所示。