《表1 元器件依据标准：空空导弹新研元器件振动试验条件探讨》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
空空导弹用新研元器件包括电子及电气元件、微电子器件、电连接器、控制电机、半导体分立器件等，其所依据标准及标准中规定的振动条件见表1、表2。
| 图表编号 | XD00150145200 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.08.25 |
| 作者 | 赵青、吴瑞轩 |
| 绘制单位 | 中国空空导弹研究院、中国空空导弹研究院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表1 质量影响比较：航天器用电子元器件生产过程的质量控制探讨》
- 《表1 器件参数表：关于振动压路机偏心块使用寿命的影响因素研究》2020.11.10
- 《表3 正弦振动试验条件：印制电路板及元器件引脚振动分析》2020.05.20
- 《表1 电路板材料属性表：印制电路板及元器件引脚振动分析》2020.05.20
- 《表4 随机振动条件：印制电路板及元器件引脚振动分析》2020.05.20
- 《表3 空空导弹某部件用新研元器件振动条件》2020.08.25
- 《表2 判断矩阵：国产元器件质量风险指标体系建设探讨与分析》2019.12.01
- 《表2 判断矩阵：国产元器件质量风险指标体系建设探讨与分析》2019.12.01
- 《表2 冲击试验条件：某产品3D plus器件装配工艺》2019.12.28
- 《表3 随机振动试验条件：某产品3D plus器件装配工艺》2019.12.28
- 《表2 MIL标准对应GJB元器件质量等级》2019.09.20
- 《表1 新研元器件内容要求》2019.06.01
- 《表1 新研元器件内容要求》2019.06.01
- 《表1 可靠性试验条件：大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术》2019.07.18
- 《表3 冲击试验条件：基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究》2018.03.18
- 《表1 对比试验结果：宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究》2018.03.18
- 《表2 SIC分立器件的通用规范及测试、试验方法标准》2018.04.10
- 《表1 工艺试验条件：短沟MOS器件GIDL漏电的改善》2018.06.20
- 《表1 试验参数与元器件选择》2018.06.20
- 《表1 试验板结构参数：球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究》2019.12.08