《表1 电路板材料属性表：印制电路板及元器件引脚振动分析》

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《印制电路板及元器件引脚振动分析》

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印制电路板模型如图2所示，FPGA使用壳单元建模，由于芯片使用同一种塑料封装，对模型中所有芯片采用相同的材料参数，再修改材料密度让元器件达到真实质量。电路板基板使用壳单元建模，材料为酚醛。印制电路板及元器件总质量为250 g。模型材料如表1所示。