《表2 元器件的仿真温度：弹上用驱动器电路板热仿真分析及试验研究》

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《弹上用驱动器电路板热仿真分析及试验研究》

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由仿真结果可以看出，随着仿真时间的增加，各元器件温度不断升高。不同元器件升温速率存在差异，这是由元器件间的功率、尺寸和相对位置的差异所导致[10]。其中绕线电阻Rc的在初始阶段升温最快，仿真时间200s时的温度也显著高于其他元器件。结合温度变化曲线，分别获取200s内各元器件最高温度值，并与元器件温度允许范围对比，如表2所示。可以看出，各元器件的最大温度都在允许的温度范围内。