《表2 组合内元器件属性：某雷达伺服驱动组合结构设计及热仿真分析》

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《某雷达伺服驱动组合结构设计及热仿真分析》

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第四，进行元器件参数设置。组合内主要发热元器件为IPM处理器，整流桥、功率驱动板1，功率驱动板2以及电源，其余部件功率忽略不计。组合内部元器件总功率为480W，元器件功率及材料属性如表2所示。