《表1 铜块制作难点汇总：一种新型内埋铜块印制电路板制作研究》

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《一种新型内埋铜块印制电路板制作研究》

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为保证铜块与介质层粘接的可靠性，埋铜块在压合前一般都需要进行棕化前处理。铜块个数很多且体积小，不能直接通过水平棕化线，需要辅助载具。前三种类型的埋铜块板只需要保证铜块侧面及铜块表面的其中一面棕化效果，而内埋型的埋铜块必须确保铜块侧面和铜块表面双面棕化效果，不能有任何污染和擦花，严格避免破坏铜块上的棕化层，否则后继可靠性测试时就存在爆板分层的隐患（见表1）。