《表1 三阶HDI工控印制板制作工艺流程》

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《用于工业控制的三阶HDI板制作及流程管控》

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本研究所选的工控印制板案例为10层3阶HDI板，L4-7层设计树脂埋孔、整板L1-10设计有树脂塞孔，L1-4以及L7-10层间设计有3阶激光盲孔，据此可确定如下制作工艺流程（如表1）。