《表4 压合后涨缩数据：高频混压HDI板制作工艺研究》
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小结:根据此样板的涨缩数据结果，通孔钻带系数进行补偿:X方向补偿:-0.95/万，Y方向补偿:-1.5/万。
压合涨缩数据见表4。
| 图表编号 | XD0046750000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.02.10 |
| 作者 | 郑晓蓉、曾祥福、周刚 |
| 绘制单位 | 广东科翔电子科技有限公司、广东科翔电子科技有限公司、广东科翔电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
小结:根据此样板的涨缩数据结果，通孔钻带系数进行补偿:X方向补偿:-0.95/万，Y方向补偿:-1.5/万。
压合涨缩数据见表4。
| 图表编号 | XD0046750000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.02.10 |
| 作者 | 郑晓蓉、曾祥福、周刚 |
| 绘制单位 | 广东科翔电子科技有限公司、广东科翔电子科技有限公司、广东科翔电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
