《表1 十层任意互联HDI板制作工艺流程》

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《一款任意层互连HDI板制作及流程管控》

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备注（1)OSP有机可焊性保护剂；（2)FQC/FQ2线上检验控制/成品最终检验保证。

本十层任意互连板，内层没有机械埋孔，各层通过盲孔导通，只有外层才有部分机械孔（装配孔），其制作工艺流程（见表1）。