《表1 0 全剧调性隐喻：任意层互连刚挠结合板开发初探》

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《任意层互连刚挠结合板开发初探》

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通过对任意层互连刚挠结合板的制作研究，现有的设备制程能力基本具备生产条件，根据制作过程中的数据分析结果，在设计及工艺上存在一些问题，主要表现为以下几点，后续改善见表10所示。