《表1 偿债能力指标：任意层互连刚挠结合板开发初探》

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《任意层互连刚挠结合板开发初探》

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该款任意层互连刚挠结合印制板（R-FPCB）由双面无胶电解铜材料+电解纯铜箔+斗山DS-7402-BS 1078 62%材料混压而成，产品孔径小，且内层芯板厚度0.050 mm，板厚较薄需采用FR-4框架绑定方式进行填孔电镀，是一款技术含量较高的新类型软硬结合板产品。产品基本信息见表1。