《表1 5种测试板互连设计结构参数》

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《基于LTCC基板QFN封装高速链路仿真及性能测试》

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QFN与测试板互连时存在电容性突然增加的情况，导致此处阻抗不连续。为了解决此问题，需要对互连处的结构进行优化设计。图4所示为测试板设计的5种结构的三维模型。表1为5种结构参数的设计情况。