《表5 方差分析结果:可延展电子通用金属互连结构电学特性分析》
虽然极差分析可以确定各因素的主次关系,但是考虑到影响因子改变带来的试验数据差别和误差变动引起的试验数据差别,为保证试验结果的准确性,对试验结果进行方差分析,结果如表5所示。根据方差分析结果可知,在分析的7个影响因素中,半径R、水平线段H、厚度tCu在显著性水平为0.05,置信区间为95%时,P值均不大于0.05,这三个因素对结果的影响较为显著,其他因素对结果影响不显著。这与上述极差分析的结果保持一致。
图表编号 | XD00125795200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.12.15 |
作者 | 王文惠、潘开林、龚似明、范凯 |
绘制单位 | 桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |