《表1 两种工艺条件制作比较》

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《一种车载照明封装基板的开发》

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TDG2A0779A0氧化铝陶瓷基板产品，在试验制作中，采用了两种工艺条件生产，其中一种为正片电镀锡工艺制作，另一种采用负片直接蚀刻工艺制作，两种工艺条件制作后进行检测比较（见表1）。