《表2 两种显影工艺条件对比》
样品制作使用3英寸Ga As衬底,在自动涂胶显影设备分别涂敷0.7um底胶和1.2um UV顶胶,为防止胶膜脱落加入了预烘、HMDS等常规工艺步骤;I线步进投影曝光机完成曝光;显影使用2.38%浓度TMAH显影液,自动涂胶显影设备显影,常规工艺和复合显影工艺条件对比见表2。
图表编号 | XD00159359600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.05 |
作者 | 刘浩、高鹏飞、郝腾、张立影、赵雪娟 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |