《表1 两种外延工艺条件比对》
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采用如表1所示的2种外延工艺条件在重掺衬底上进行硅外延层的沉积。
| 图表编号 | XD00172837700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.04.01 |
| 作者 | 傅颖洁、李明达 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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