《表2 不同工艺外延厚度测试结果》
2种不同硅外延工艺下的外延层厚度的测试结果如表2所示。在改进工艺中,硅外延掺杂层的生长速率因生长温度降低得以放缓,在低生长速率下,硅外延片的片内厚度均匀性较常规工艺相比得到了有效改善。
图表编号 | XD00172837800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.04.01 |
作者 | 傅颖洁、李明达 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
2种不同硅外延工艺下的外延层厚度的测试结果如表2所示。在改进工艺中,硅外延掺杂层的生长速率因生长温度降低得以放缓,在低生长速率下,硅外延片的片内厚度均匀性较常规工艺相比得到了有效改善。
图表编号 | XD00172837800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.04.01 |
作者 | 傅颖洁、李明达 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |