《表4 玻璃板板电的成分及各参数的控制范围》

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《Pyrex玻璃线路板金属化及性能测试》


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结果式(8)中生成的Cu以电泳方式沉积于镀层,产生铜粉、毛刺、粗糙等不良现象,其配方和操作时各参数的控制范围(见表4)。