《表3 压合程式：一种新型内埋铜块印制电路板制作研究》
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料温保证固化温度>180℃，压板时间>6 0 m i n。下冷压后用钢板压4 h，上下各放钢板。压合程式（见表3）。
| 图表编号 | XD0097867700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.09.10 |
| 作者 | 陈志宇、唐德众 |
| 绘制单位 | 通元科技(惠州)有限公司、通元科技(惠州)有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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