《表3 硬件费用对比：通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究》
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以20个品种为例来统计硬件成本，如表3所示。
| 图表编号 | XD0016616000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.10.20 |
| 作者 | 李小亮、何静 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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