《表9 漆膜附着力测试表:高密度核级安全系统印制线路板组件三防涂覆性能的工艺研究及验证》

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《高密度核级安全系统印制线路板组件三防涂覆性能的工艺研究及验证》


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按照GB 1720-1979《漆膜附着力测定法》,圆滚线标准回转半径5.25mm,圆滚线划痕标准图长(7.5±0.5)cm[1];以4倍放大镜检查划痕并评级,测定结果详见表9。