《表6 产品各区域板厚:半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究》

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《半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究》


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产品各区域厚度均满足客户要求,产品各区域板厚及对应区域(见表6、图3)。