《表1 测试项目设计方案：挠性印制板高精度阻抗设计影响因素研究》

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《挠性印制板高精度阻抗设计影响因素研究》

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(1）参考层实铜相同，不同线宽的影响；（2）参考层的网格相同，不同线宽的影响；（3）参考层网格，线宽相同，不同胶厚覆盖膜的影响；（4）参考层网格，线宽相同，不同型号电磁膜影响；（5）参考层网格，线宽相同，不同供应商基材特性影响；（6）参考层网格，线宽相同，不同基材PI介质层影响；（7）参考层网格，线宽相同，阻抗线面不同背胶方式钢片影响；（8）线宽相同，不同参考层影响。测试项目设计方案见表1所示。