《表5 实验参数:汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨》
本研究实验的PCB板结构参考了国内某知名汽车板PCB厂商的一款博世难度较大的、代表性的PCB产品结构,该结构采用7628布和较低树脂含量的成本控制设计的四层板结构。同时参考该厂汽车板的钻孔加工参数,实验设计了两种不同Chipload的钻孔参数和两种不同孔间距的钻带设计。
图表编号 | XD00131198600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | |
作者 | 张伦强、李冬果、杨迪、贺瑜、王建、刘文龙、钟健伟、郑李娟 |
绘制单位 | 广东工业大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |