《表3 背钻改善:印制电路板钻孔过程中钻头缠丝问题的探讨》
如前所述,从两个方向去改善:一是钻孔切削量优化,二是采用专用背钻刀具。具体见表3。
图表编号 | XD00178239500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.07.10 |
作者 | 李磊 |
绘制单位 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
如前所述,从两个方向去改善:一是钻孔切削量优化,二是采用专用背钻刀具。具体见表3。
图表编号 | XD00178239500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.07.10 |
作者 | 李磊 |
绘制单位 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
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