《表3 背钻改善:印制电路板钻孔过程中钻头缠丝问题的探讨》

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《印制电路板钻孔过程中钻头缠丝问题的探讨》


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如前所述,从两个方向去改善:一是钻孔切削量优化,二是采用专用背钻刀具。具体见表3。