《表5 NO Flow半固化片压合程式》

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《半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究》

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备注：60～120℃升温速率2.5℃/min；固化时间：≥160℃、50 min。

料温保证固化温度>180℃，压板时间>6 0 m i n。下冷压后用钢板压2 h，上下各放钢板。压合程式见表5。