《表1 半挠性PCB的三种常规制作方法对比》

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《半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究》


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半挠性PCB弯曲区的常规制作方法主要三种控深铣法、开窗法、铣槽揭盖法,三种方法各有优缺点,对比见表1。