《表1 半挠性PCB的三种常规制作方法对比》
半挠性PCB弯曲区的常规制作方法主要三种控深铣法、开窗法、铣槽揭盖法,三种方法各有优缺点,对比见表1。
图表编号 | XD00142482400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.10 |
作者 | 陈志宇、唐德众 |
绘制单位 | 通元科技(惠州)有限公司、通元科技(惠州)有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
半挠性PCB弯曲区的常规制作方法主要三种控深铣法、开窗法、铣槽揭盖法,三种方法各有优缺点,对比见表1。
图表编号 | XD00142482400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.10 |
作者 | 陈志宇、唐德众 |
绘制单位 | 通元科技(惠州)有限公司、通元科技(惠州)有限公司 |
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