《表6 不同压力下NO-Flow半固化片流胶量大小》
设计压板程序高压压力200 psi、300 psi和400 psi,测试结果(见表6)。
图表编号 | XD0046749500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.10 |
作者 | 杜红兵、纪成光、陈正清 |
绘制单位 | 生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
设计压板程序高压压力200 psi、300 psi和400 psi,测试结果(见表6)。
图表编号 | XD0046749500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.10 |
作者 | 杜红兵、纪成光、陈正清 |
绘制单位 | 生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |