《表1 DCPDEP与CE的质量比对半固化时间的影响》

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《高导热高频覆铜板用环氧/氰酸酯体系的研究》

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如表1所示，随着CE比例增加，所需要的半固化时间急剧增加。而介电性能随着CE比例增加，变化幅度较小。当DCPDEP与CE的质量比为7∶3时，半固化时间为6 min，适合实际工艺。综合考虑，选取7∶3的比例进行后续研究。